2023-06-27
随着科学技术的不断发展,半导体器件的种类不断增多.原始点接触晶体管、合金晶体管、合金扩散晶体管、台面晶体管、硅平面晶体管、TTL集成电路和N沟硅栅平面MOS集成电路等,其制造工艺及工艺之间的各道工序也有所差别.在硅平面晶体管工艺过程中,电较材料的制备技术是一项关键工艺,典型的制备技术主要有两类:一类是电子束蒸发镀膜技术,另一类是磁控溅射镀膜方法.长期以来,在生产实践中由于电子束蒸发与磁控溅射这两种方法制备晶体管微电较各具优势,而且各自采用的设备和工艺不同,因而其产品质量孰优孰劣一直存在争论.本文就这一问题展开研究,详细分析了常用电较材料Al通过这两种方法制备成薄膜电较的膜厚控制、附着力、致密性、电导率和折射率等重要性能指标,测试结果分析表明磁控溅射铝膜的综合性能优于电子束蒸发.